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Sky News 九月 02, 2023

目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多

I-Connect007 五月 26, 2023

HKPCA SHOW 2023深圳盛大开幕 RTW专题报道作为全球最具影响力，规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)&nb ...查看更多

I-Connect007 五月 26, 2023

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I-Connect007 三月 16, 2023

2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

Sky News 八月 12, 2022

CPCA SHOW 2022国际电子电路（上海）展览会延期及举办地点变更通知尊敬的展商、观众、合作伙伴及业界同仁：为配合上海市政府新型冠状病毒肺炎疫情防控 ...查看更多

Sky News 八月 12, 2022

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